Paso 1: Paquetes y cosas
Cada semiconductor que conozco por ahí existe con varios tipos de paquetes. Estos paquetes son mantener el chip pequeño dentro y sirven para ayudarnos con los dedos gordos para poder utilizarlos en todo, y además hace un heck de mucho más fácil, soldadura wise.
Algunos paquetes tienen diversos pinouts. Es generalmente sabio ver la hoja de datos de un semiconductor particular, compruebe los pasadores y ver lo que lleva a donde.
Diodos más pequeños, con unheat están generalmente en paquetes de-xx. Se ven como pequeñas pastillas.
Diodos más grandes están en paquetes regulares usados por casi todo lo demás y son heatsinkable con la adición del agujero en el paquete.
Del MOSFET, transistores de IGBT, reguladores de voltaje y algunos diodos pueden todos utilizan el mismo paquete exacto, para ahorro de costes y facilidad de uso, como pines de más para un paquete específico son los mismos en todos los ámbitos, no importa el semiconductor.
La regla de oro, calor fregadero sabio, es físicamente más grande el paquete, más calor puede disipar. Un pequeño paquete TO-220 generalmente puede disipar alrededor de 50 vatios, mientras que la más grande a-247 y los paquetes TO-3 pueden disipar más de 150 vatios, o incluso 200 vatios!
Cuando usted calor fregadero algo, ser generoso. Es mucho mejor tener un disipador de gran tamaño, y un semiconductor fresco agradable, que un pequeño disipador de calor de tamaño insuficiente y una gota ahora fundida de plástico pegado a él.
Los fanáticos también aumentan la disipación de energía de todo. Utilizarlas si es necesario.
Disipador de calor goop es muy importante, junto con aislantes, si usted planea en usar más de un semiconductor en una placa.
Al aplicar el material disipador de calor, asegúrese de utilizar una pequeña cantidad, generalmente sobre tal vez 3/4 el tamaño de un grano de arroz y enrosque firmemente el semiconductor. Con un aislante, como una almohadilla Sil (alfombrilla), o una oblea de mica, necesita aplicar más o menos la misma cantidad de material a ambos lados, como esto ayuda a la transferencia de calor mejor.
Aisladores impiden que semiconductores están conectados eléctricamente, cuando no debían. Mayoría de los paquetes, paquetes de reg MOSFET, IGBT y voltaje por lo menos la mayoría tienen un metal forro Esto aumenta la transferencia de calor, pero a menudo están conectados a algún plomo del semiconductor. Por lo tanto, utilizar aisladores para proteger cosas de tocar de malas maneras.
Primer paquete es un paquete a-3PN. Siempre tiene un metal forro, aislador de necesidades si usando más de uno en un solo disipador de calor.
Segundo paquete es un paquete TO-220. Este pasa a tener un forro de metal, así que necesita un aislante.
El paquete después de que uno es un paquete de la a-92, transistores de pequeña señal. No utilizan disipador de calor requieren por lo tanto no hay aisladores.
Paquete después de que es un paquete SOT-32. Tiene un pequeño forro de metal y requieren de un aislador.
5 º paquete es un paquete TO-220 y tiene 4. Estos tipos de paquetes pueden tener un número de puntas, realmente. Forro plástico, no necesita aisladores, pero no puede disipar tanto calor como otros tipos debido a esto.
paquete 6 es una variación especial del paquete a-247, sólo tiene lleva más largo que los estándar. Tienen soportes de metal, y estos pueden disipar una gran cantidad de calor. Éstos son también el paquete más preferido, debido a su diseño de baja inductancia en comparación con la a-3PN (que tiene ese gran brida de metal en la parte posterior). Necesita un aislador.
paquete 7 es un a-264. Este es el tamaño más grande de ninguno paquetes de ladrillo. Estos los semiconductores capaces de más potencia de la casa y pueden disipar la mayor cantidad de calor comparado con otros paquetes. Éstos tienen un metal forro y desde mi experiencia, conduce un poco delgada o débil. Tenga cuidado al manipular estas. Aislador es necesaria, como de costumbre.
8T-9 de paquete es un paquete en línea Dual, o DIP para el cortocircuito. Éstos se utilizan sobre todo para CI y similares y son fácil de manejar, fácil de soldar y fácil de matar, (no se puede manejar mucha potencia o disipar cualquier energía!). Vienen en dos sabores, plástico y cerámica. Paquetes de cerámica IC son generalmente mayores y pueden disipar calor más un poco, si cualquiera se genera, que la variación de plástico. Puede tener tan solo 6 pines y todo el camino hasta 40 pines, en microcontroladores.
El paquete de 10 y final es un paquete de SOIC. Este es un paquete de montaje en superficie, y se trata de un dolor absoluto a utilizar, debido a su tamaño. Un billete de un dólar se muestra en la imagen para darle una idea aproximada de cómo sólo pequeñas estos mamones son. Se pueden utilizar, pero necesita generalmente 1. Hacer un PCB específicamente para ellos, o, si vas a usar en un protoboard/perfboard, luego 2. crear un paquete de la inmersión. Esto puede hacerse con un soldador de punta fina y mucha paciencia. Hay bastantes instructables por ahí cómo hacerlo usted mismo en más detalle.
Hay mas paquetes de montaje en superficie, y todos varían en tamaño, cuenta de perno y el perno espaciamiento. Generalmente, el uno con el tamaño más grande y más grande espacio de pin son los más fáciles utilizar. (sigue siendo difícil aunque).
Hay otro tipo de paquete, llamado una matriz de rejilla de bola. Estos IC son absolutamente cerca imposible trabajar con, si no tienes las herramientas necesarias para utilizarlos. En general, evitar que, a menos que sepas lo que estás haciendo con ellos.
Gracias por arreglar las notas por cierto!
