Paso 3: Desarrollo y aguafuerte
Este proceso requiere preparación preliminar y la sincronización exacta. Esto ayuda a tener un cronómetro o un celular poniendo alrededor.
Es bueno tener un oscuro caja de sobres para su PCB, si su espacio de trabajo es limitada (como el mío). Esto le permitirá limpiar el escritorio/mesa de trabajo y preparar productos químicos después de su PCB es expuesto a la luz UV.
También la mayoría de la gente hace esto un poco diferente, pero he encontrado algunos trucos que funcionan mejor para mí y pueden ahorrar mucho tiempo en el proceso.
- Es difícil trabajar en completa oscuridad, así que aquí está lo que puedes hacer:
Cerrar las persianas durante el día o use iluminación de LED cálida durante la noche para evitar exposicion accidental de film photoresist - Cortar el diseño de fotomáscara película al tamaño del PWB
- Cortar del mismo tamaño de la película de fotoresistencia
- Frote la placa de cobre revestida con papel de lija, lavar y limpiar la superficie con alcohol isopropílico
- No se olvide de lavarse las manos!!!!!!
- Utilizar un pequeño trozo de cinta adhesiva para pelar la capa interna de la película protectora de fotoresistencia
- Fije el lado pelado de photoresist a su PCB y pase a través de la laminadora un par de veces (aunque no es muy caliente)
- Poner la placa en un lugar oscuro y esperar para que laminador caliente totalmente
- Fije el photomask frente a toner abajo por lo que puede pegarse a la superficie del film photoresist. Este truco elimina el uso de paneles de vidrio y abrazaderas para la exposición Ultravioleta, también proporciona mucho mejor y más rápidos los resultados
- Recorren el PCB con photomask la plastificadora hasta que esté firmemente agarrada (generalmente 3-4 funciona es suficiente)
Entonces llegamos a la exposición. Una vez más, poner el PCB en el lugar oscuro, encender la lámpara de UV y deje que se caliente durante al menos 5 minutos.
Luego poner el PCB bajo la luz UV y deje que exponer durante no más de 3 minutos (80-90 sec si utiliza la luz solar, bombillas más de 9W bombilla o múltiples en un cuadro de exposición). La distancia entre la fuente de UV y PCB, también importa. Ya que tengo sólo 1 lámpara, intento mantenerlo ~ 15cm lejos para proporcionar la exposición más o menos uniforme.
Una última vez, ocultar el PCB en un lugar oscuro, vaciar el espacio de trabajo y empezar a preparar productos químicos.
En primer lugar, hacer un desarrollador de la solución y un baño de enjuague. Fotoresistencia desarrollador tiene que ser disuelto en agua tibia en las siguientes proporciones: 20 g de desarrollador por 0,5 L de agua. Baño de enjuague es común agua del grifo (no importa la temperatura).
Retire el photomask y la película protectora superior del PCB, sumergir la placa en la solución de revelado durante 60-90 segundos, mientras acariciaba suavemente la superficie del tablero con cepillo suave. Una vez que vea la parte no expuesta disolver, aclarar con agua. Si algunas partes no salió (generalmente debido a la sobreexposición leve) puede repetir el procedimiento durante 30 segundos más.
Una vez hecho esto podemos llegar a aguafuerte. Para esto necesita una solución de persulfato de sodio (100 g para 0,5 L de agua a 40-45 C). Ponga su PCB ahí ~ 15-20 minutos y esperar a grabar completamente. Ayuda si la solución de la mezcla de vez en cuando y mantener la temperatura a 40 ° C durante todo el proceso.
Cuando se realiza grabado, enjuague el PCB casi listo con agua y ponerlo en la solución de revelado otra vez para eliminar la capa de photoresist restante. Enjuague y seque la placa luego.
MÁSCARA DE LA SOLDADURA
Es prácticamente el mismo proceso, excepto que necesitará una impresión positiva de capa de máscara de soldadura.
Corte otro pedazo de film photoresist al tamaño del PWB y pase a través de la laminadora. Luego adjuntar la impresión de máscara de soldadura alineada con pads y vias en PCB y ejecútela de nuevo a través de la laminadora.
Para circuitos de pequeña potencia con pistas grandes y placas que puede omitir la parte de impresión y simplemente uso un rotulador para cubrir la soldadura máscara áreas de mano (empate en la parte superior de la lámina)
Exponer a la luz UV durante 90 segundos, desarrollarlo hasta que todos los lugares disolverán o pelarán y luego enjuague con agua.
Para proporcionar mejor pegarse - poner en el horno por unos 10-15 minutos a 200C y entonces, sólo para asegurarse de que, exponerlo a UV luz para sobre una hora o así (puede utilizar luz solar directa para no incomodar con la lámpara).
DISEÑOS DE DOS CARAS
Si usted quiere hacer un tablero de dos caras debe hacer el segundo lado por separado por lo menos para la primera docena de veces))
Sello de capa 2 con cinta adhesiva para proteger durante el proceso de grabado y finalizado el primer lado, lo siguiente:
1) selecciona 2 o más puntos de control en su diseño de PCB. Podría ser en esquinas o preferiblemente colocados tan lejos entre sí como sea posible a través de orificios
2) Perfore un pequeño agujero en cada punto de alineación
3) repetir el proceso de revelado de foto para el lado 2, mientras usando los agujeros para la alineación de fotomáscara.
