Paso 16: Plantilla de goma de la soldadura
Para resumir:
- Abrir el PCB en Eagle. La capa de pasta de soldadura es las capas "tCream" y "bCream", para la parte superior e inferior. Activar estas capas mirarlos. Esto es donde la soldadura se colocará pasta, y donde los orificios se cortarán en su plantilla.
- Te recomiendo que imprima esas capas con escala 1:1 en papel, para que puedas comprobar que coincidirá con las huellas de sus componentes.
- Abrir el procesador de CAM, ponerlo a generar sólo la capa de tCream (o bCream) y la capa de dimensión. Asegúrese de que se está generando un archivo Gerber RS274X. "Pos coord" y "optimizar" debe estar habilitado. La extensión del archivo debe ser ".gtp" para pegar tapa de Gerber. Ejecutar el trabajo.
- Usted puede comprobar el archivo generado en un visor de archivos Gerber. Una vez estés satisfecho, envíe a alguien con un cortador láser, que utilizará el archivo para reducir su plantilla.
Otras notas:
- Puede colocar múltiples diseños juntos mediante la clonación de su diseño en Eagle. Para ello si quieres hacer dos o mas plantillas por hoja de plástico.
- Si la placa es un solo diseño echado a un lado, sólo necesita un archivo. Si tienes un diseño de doble cara, necesita uno para cada capa.
- Según SparkFun, plantillas gruesas de 4 mil son buenas para componentes de tamaño 0805 y 1206 y plantillas gruesas de 3 mil son buenas para los más finos componentes inclinados. El grueso de las plantillas determina el espesor de la pasta de soldadura que se aplica.
- Si no quieres gastar el dinero en una plantilla, puede también con cuidado manualmente aplicar la pasta de soldadura para su PCB usando un palillo de dientes, o comprar la pasta en una jeringa.
Sólo sé de tres compañías que pueden hacer las plantillas accesibles para aficionados (si sabes más, post en los comentarios):
- Chip, vender partes de robot pero también corte por láser para usted, pueden hacer plantillas de Mylar para usted
- Ohararp, que hacen plantillas Kapton usando un cortador láser
- QuickStencil, venden kits con laser-corte acero plantillas personalizadas, caras de soldadura por reflujo completo
Al diseñar un PCB que usted tiene la intención de soldadura por reflujo, es necesario considerar el siguiente:
- grandes planos de cobre disiparán calor rápido, cuando una tecla es en un plano, generalmente utiliza "térmicas" para reducir la transferencia de calor entre la almohadilla y el plano.
- El área que cubre la pasta es generalmente tan grande como la almohadilla. Pero para chips con una almohadilla de abajo expuestas, sólo aproximadamente una cuarta parte de la almohadilla del centro se deben cubrir con pasta.
- Tener una máscara de parada de la soldadura es la mejor manera de evitar puentes de soldadura entre los pines.
- Previamente puede puente puentes de soldadura poniendo pasta de soldadura sobre ella antes de reflujo. Esto es útil si utiliza plantillas para "producir en masa" con un configuración del puente predeterminada.
