Después de aprender a hacer placas PCB en una clase en #MakerPlace que empecé a hacer un montón de inventos poco principalmente para mis coches eléctricos recientemente consiguió un horno de reflujo de 250 dólares (impresionante) y han estado utilizando para mis prototipos. Muchos de mis consejos son doble cara y se me ocurrió la idea de utilizar dos pastas de soldadura de temperatura distintas a reflujo una placa doble cara.
Algunos ejemplos de fórmula de pasta de soldadura con temperatura de fusión
Sn63Pb37 - 182c
Sn42Bi58 - 137c
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 - 217c
Para este ejemplo he utilizado una jeringa de Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y un pote de Sn63Pb37. Tengo uno de ellos en el de Fry y uno en Digikey en diferentes momentos usé lo que ya tenía. Una consideración importante es que algunas partes (transistores NPN en mi circuito) están clasificados con una temperatura de puerta de 175c por lo que en una acumulación anterior me enteré que mi transistores se derritieron fuera del tablero (estaba usando una soldadura de 137 c y el circuito de refrigeración no funcionaba y ni el cierre térmico).
Nota: los plásticos en muchos conectores del derretimiento / deforman en mayor flujo de temperatura. Las opciones son soldadura de mano, elija pasta de soldadura de baja temperatura, o conectores de temperatura más alta.
