En la industria de circuito integrado se llama simplemente empaque y a veces ensamblaje de dispositivos semiconductores o simplemente conjunto. También, a veces se llama encapsulación o sello, con el nombre de su último paso. Confusión a veces se presenta, porque el empaquetado electrónico de término generalmente incluye las últimas etapas del montaje y la interconexión de los dispositivos, por ejemplo en tableros del circuito impreso.
El tipo de metal puede de contenedor proporciona blindar electromágnetico para la viruta del IC que no se puede proporcionar por paquetes de plástico o cerámica.
El paquete dual en línea plástico es mucho más barato que otros tipos de paquetes y se emplea extensamente para los usos generales industriales y de consumo donde las altas temperaturas no se cumplen con
. Cerámica o contenedores metalicos se utilizan donde ICs son sometidos a altas temperaturas.
Paquetes dual-en-línea y planos están más convenientes para el uso de la tarjeta de circuitos que son latas, debido a su arreglo de plomo y porque son más planas y permitir mayores densidades de circuito.
ICs grande como unidades de microprocesador se embalan en el tipo dual en línea de paquete con tal vez de 40 pines de conexión.
