Calidad industrial-nivel de PCB a través de placas de orificio (2 / 5 paso)

Paso 2: Preparación de laminado de cobre

Preparación del laminado es paso muy importante, realmente define la calidad de los agujeros después de chapado, así que tome especial atención a este paso.

1. cortar el laminado a tamaño ligeramente más grande que el tamaño del tablero. Un borde se utiliza generalmente para la placa de fijación durante la galvanización, así en el margen más grande de un lado hacen.
2. la Junta Directiva de la broca. Todos los taladros deben ser del tamaño exacto necesario, no habrá ninguna posibilidad de taladro de diámetro sin destruir el cobre en el agujero una vez que el agujero es plateado. Use brocas de carburo de tungsteno para obtener agujeros limpiamos conveniente para la chapa.
3. Inspeccione los orificios de la fuente de luz y asegúrese de que no cobre fichas en los agujeros.
4. lije la superficie de cobre con el glasé de la mayor cantidad disponible (es decir, con el tamaño más pequeño de las partículas abrasivas) y asegúrese de que no hay ningún cobre bordes alrededor de los orificios, sobre todo en el lado opuesto.
5. lavarse la junta con detergente abrasivo suave, por ejemplo Cif o algo como eso.
6. por último enjuague cuidadosamente el tablero en el agua.
7. Inspeccione los agujeros otra vez y asegúrese de que están limpios.

La tarjeta está lista para el siguiente paso.

La imagen muestra el tablero preparado justo antes de la activación.

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