Calidad industrial-nivel de PCB a través de placas de orificio

ADVERTENCIA para los lectores de los Estados Unidos: por alguna razón sin sentido el Ácido hipofosforoso y sus sales (incluido el Hipofosfito de calcio) es incluido en la lista de DEA de productos químicos, por lo que se controla su distribución y la disponibilidad es limitada. Lo siento realmente, que este método no está disponible para los lectores de los Estados Unidos.

Método descrito no utiliza costosos, peligrosos o difíciles de obtener productos químicos, proporciona buena adherencia del cobre plateado y tiene muy buena productividad, porque los orificios son procesados a la vez. ¿Suena a milagro? Pero no es.

Básicamente el método es muy sencillo de utilizar: sólo poner placa en la solución de activador, entonces en el horno durante aproximadamente media hora, luego lavar y poner en baño galvánico para electrochapado de la capa de cobre de grosor necesario. Recuerde. Por supuesto, la clave es la solución de activador. Lo necesario para preparar una vez y luego puede procesar varias placas con él. Mientras no esté en uso la solución se puede conservar durante mucho tiempo sin degradación de sus propiedades.

Tenga en cuenta, que a continuación de la descripción incluye el paso galvanoplastia. Hay varias guías, recetas y descripciones detalladas del proceso, por lo que veo no hay necesidad de repetir otra vez. Sobre todo teniendo en cuenta, que uno más conveniente pesadamente depende de varias condiciones, disponibilidad de productos químicos y materiales y otras cosas.

Permite comenzar con un poco de historia. Este método utiliza la habilidad de algunos compuestos del cobre a descomponerse bajo temperatura alta con el lanzamiento de nano-partículas de cobre metálico. Esto permite formar una capa conductora en la superficie tratada y luego depositar capa de cobre sólida con galvanización normal. Fue desarrollado varios años atrás en la antigua URSS como método basado en un reemplazo costoso paladio. Después de la muerte de la URSS el desarrollo de este método continuó y al principio del grupo de los químicos liderado por Oleg Lomovsky 90 x obtuvo patente para el método del revestimiento industrial versión del PCB a través del orificio (la página está en ruso). Este método era casi desconocido para el público aficionado amplia hasta hace, aproximadamente año cuando en VRTP.RU usuario del Foro JIN publicó su artículo (la página está en ruso) sobre a través de placas de orificio. El artículo describe una versión temprana del método, que tiene algunos problemas que impedía su uso en la industria, pero la mayoría de estas cuestiones es irrelevante para el uso casero. Lo que es más importante, el artículo describe la receta de solución base activador adecuado para repetir en ambiente. De hecho el método descrito a continuación fuertemente basados en la misma receta. Desde entonces el método comenzado rápidamente ganando popularidad en aficionado de habla rusa comunidades.

Como se mencionó anteriormente, para utilizar este método, necesitamos una solución de activador. Paso siguiente describe la preparación de la solución de activador en detalles.

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