Paso 2: planificación
1. encuentra todos los datos técnicos para los semiconductores y descubrió lo que podría utilizar para este diseño. Encontré tres chips de Texas instruments que encajarían muy bien en la aplicación. Estos son los OPA137, INA217 y la TLE 2426.
2. usando la hoja de datos para cada figura hacia fuera cómo trabajar juntos y hacer un esquema para el proyecto. En mi caso el esquema ya fue hecho de TI, así que todo lo que necesitaba hacer era montar el tercer chip.
3. Tome el esquema y convertirlo en algo que le permite construir.
4. obtener los materiales que usted necesitará para este proyecto.
5. empezar a construir, comprobar todo lo que genere el proyecto. Esto le permite corregir errores como suceden en lugar unsolding las conexiones después.
Así que todavía hay un número de lo que no estoy seguro que lo que debería con.
La primera es que usé dos casquillos electrolíticos para la entrada, ¿qué otros tipos de casquetes polares se puede utilizar?
En segundo lugar, para tablero de cableado, que conectado a pin 2 y 3 a las entradas positivas y negativas, sin embargo para la salida, sólo tengo uno hacia fuera. ¿Significa esto ya no tienen una señal balanceada y pin 3 y pin 1 están conectados a la tierra?
