Cómo hacer una buena Junta de PCB

Todos sabemos la verdad que para hacer un PCB es hacer esquema diseñado en una placa PCB real, por favor no Menospreciemos que este proceso, muchas cosas en proyectos viables de principio es difícil de lograr, para hacer una placa PCB es fácil de decir, pero eso no es una cosa fácil.

Dos dificultades principales en el campo de la microelectrónica es el procesamiento de señales de alta frecuencia y señales débiles, en este sentido es especialmente importante el nivel de producción de PCB, los mismos principios de diseño, los mismos componentes en el PCB hecho por diferentes personas pueden tener diferentes resultados, entonces ¿cómo hacer un buen PCB? Basado en nuestra experiencia pasada, para hablar de mi propia opinión sobre los siguientes aspectos:

1. para limpiar objetivos de diseño

Recibir una tarea de diseño, primero hay que aclarar los objetivos de diseño. ¿Es un tablero común del PWB, tablero del PWB de alta frecuencia, pequeña señal proceso PCB board o tienen ambos una pequeña señal de alta frecuencia PCB tabla de procesamiento? Si una ordinaria Junta de PCB, va a estar bien tanto tiempo como disposición razonable cableado aseado, precisa dimensiones. Si la línea de carga y a largo plazo, debemos usar ciertos medios para el procesamiento, reduce la carga, la unidad a largo plazo para fortalecer el enfoque en la prevención de la reflexión a largo plazo. Cuando la Junta tiene más de 40MHz señal línea, es necesario para estas líneas de señal para consideraciones especiales, como la interferencia entre las líneas y así sucesivamente. Si la frecuencia es mayor, la longitud de los cables tienen restricciones más estrictas, según la teoría de la red de los parámetros de la distribución, la interacción entre el circuito de alta velocidad y su conexión es el factor decisivo en el diseño del sistema que no puede ser ignorado. Con la mejora de la velocidad de transmisión de la puerta, la señal de línea será un aumento correspondiente de la diafonía entre líneas adyacentes de la señal aumenta en proporción con el consumo de energía de circuito normalmente de alta velocidad y disipación de calor también son excelentes. Debe tenerse suficiente seriedad al hacer PCB de alta velocidad. Cuando el tablero tiene milivoltios o señales débiles de microvoltios en estas líneas de señal, entonces estas líneas necesitan atención especial, debido a la pequeña señal son demasiado débil, muy susceptibles a la interferencia de otros señal fuerte, a menudo las medidas de protección son necesarias, de lo contrario reducirá en gran medida el SNR. Para que la señal útil es sumergida en el ruido, entonces puede no ser efectivamente extrajo.

Medido en la Junta de ajuste debe tenerse en cuenta, la ubicación física de los puntos de prueba, factor de punto de prueba de aislamiento en la fase de diseño no se puede ignorar, porque algunas señales de pequeña señal y alta frecuencia no se pueden agregar directamente a la sonda para llevar a cabo las mediciones. Por otra parte, debemos considerar otros factores relevantes, como las capas de la placa, usando el paquete esquema componentes, fuerza mecánica del tablero y así sucesivamente. Antes de hacer el PCB, para hacer una idea bastante buena de los objetivos de diseño.

2. comprender la función de los componentes para los requisitos de diseño

Sabemos que existen requisitos especiales cuando diseño algunos componentes especiales, como amplificador de la señal analógica utilizan en LOTI y APH. Pequeña señal analógica parte debe intentar mantenerse alejado de dispositivos de potencia. En el tablero de la OTI, sección de amplificación de señal pequeña añadido específicamente stray escudo para bloquear la interferencia electromagnética. Tablero NTOI con chip GLINK utiliza la tecnología ECL, consumo de energía con calor severo, problemas de disipación de calor deben estar bajo consideración especial al diseño. Si se utiliza de enfriamiento natural, es imperativo GLINK chip en la circulación del aire es relativamente lisas lugares y el calor no puede formar un gran impacto en otros chips. Si el dispositivo está equipado con un cuerno u otros alta potencia en el tablero, puede causar contaminación grave al poder que debe ser tomado en serio lo suficiente.

3. considerar el diseño de los componentes

Lo primero a considerar para el diseño de los componentes es las propiedades eléctricas de los componentes. Ponga el cierre de la conexión de componentes juntos como sea posible, especialmente para alguna línea de alta velocidad, que sea tan corto como posible cuando diseño. Los dispositivos de pequeña señal y señal de energía deben estar separados. Bajo la premisa de rendimiento del circuito de reuniones, también necesitamos consideramos los componentes cuidadosamente, hermoso, fácil de probar, Junta mecánica tamaño, ubicación y otros medios también necesitan ser consideradas cuidadosamente. Factores que el tiempo de demora de transmisión en las líneas de interconexión y de la tierra del sistema de alta velocidad en el diseño del sistema es la primera consideración. Tiempo de transmisión de línea de señal tiene gran influencia en la velocidad general del sistema, especialmente de alta velocidad circuitos ECL. Aunque el circuito integrado sí mismo tiene una alta velocidad, la placa base por una convencional interconecta plomo (líneas por longitud de unos 30cm la cantidad de retardo 2ns) a mayor retraso. Así se puede reducir mucho la velocidad del sistema. Componente de sincronización como un registro de desplazamiento, counterwork de sincronización, preferiblemente en el mismo tablero plug-in de la pieza, porque la señal de retardo de transmisión de diferentes tarjetas plug-in del reloj no es igual, el registro de desplazamiento puede producir errores importantes. Si no poner en la misma Junta, el lugar donde la sincronización es la clave, la línea de reloj de una fuente común de reloj a la longitud de cada tabla plug-in debe ser igual.

4. considerar cableado

Con OTNI y diseño de la red óptica de fibra estrella completa, habrá más placas con necesidad de líneas de señales a alta velocidad diseñado, aquí están algunos conceptos básicos de líneas de alta velocidad.

1). línea de transmisión

Cualquier trayectos de señal más "largo" de una placa de circuito impreso de pueden considerarse como una línea de transmisión. Si el tiempo de retardo de la línea de transmisión es mucho más corto que el tiempo de subida de la señal, el reflejo de la señal de subida será sumergido.

Factores efecto si adoptar los elementos básicos de la transmisión de línea tiene las siguientes cinco. Ellos son:

(1) la señal junto a la tasa del sistema,

(2) la distancia de conexión

(3) carga capacitiva (número de fan-out),

(4) carga resistiva (método de terminación de cable);

(5) permitido el retroceso y porcentaje de overshoot (reducir el grado de inmunidad de intercambio).

Se continuará...

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