Termosónica vinculación de compresión se utiliza para hacer las conexiones eléctricas entre un chip de morir desnudo y otros componentes, incluyendo otros chips, susbtrates de circuito impreso, empaque de Marcos, etc.. Una combinación de calor, la vibración ultrasónica y la compresión forman un enlace metálico entre un hilo y un cojín en el dado.
Estoy interesado en hacer uso de MMIC (microondas los circuitos integrados monolíticos) fichas en la gama de > 30 GHz, piezas que en su mayor parte no vienen en paquetes de solderable. Así que me quedo con wirebonding, algo relegada generalmente a instituciones industriales y académicas.
Piecing juntos una configuración de wirebonding puede ser costoso, como nueva mayoría wirebonders >$ 10.000. Encontré mucho un manual WestBond bonder por $50 y un microscopio estéreo para ir con ella. Entre las cosas que faltan sin embargo era una platina calefactada y calentar la pieza de trabajo.
Etapas de calefacción comerciales son costosas, y para algo así como $50 que armé mi propio, uno que creo que es tan bueno si no mejor que las unidades disponibles comercialmente.
Aquí están algunas de las características que yo quería:
-Calentar a 150C y mantenerlo con una regulación razonable
-Tienen una base de plástico suave para permitir la fácil maniobra debajo del brazo del agente de Unión
-Altura ajustable para uso con microondas mecanizadas cubiertas o sustratos desnudos (necesita alrededor de 1/2 pulgada de ajuste de la gama)
