Este proyecto se basa en TI Boosterpack de 40 pines para el Control de la impresora 3D, un boosterpack que enchufa en el launchpad MSP-EXP430F5529LP de TI y pretende ser una solución de bajo costo para el control de la impresora 3D.
El nuevo PCB está diseñado para ser una versión más modular del tablero original de TI y también añade soporte de dos extrusoras más. Incorpora seis módulos de controlador de motor basados en el DRV8825. Fuimos para un diseño modular porque significa menos smd que suelda y haría que los controladores fáciles de reemplazar.
A diferencia del controlador de una impresora 3D típico que sólo admite un único de extrusión, este boosterpack añade soporte para dos extrusoras más; uno para un diverso tipo de plástico (PLA) y el otro de una pasta conductora, permitiendo a los desarrolladores imprimir circuitos electrónicos incrustados en plástico.
Las instrucciones se dividen en tres partes principales:
- Hardware
- Firmware embebido (Energia)
- Software (Repetier-Host)
