Guía completa Xbox 360 RROD (1 / 9 paso)

Paso 1: ¿Qué causa el RROD?

Después de mucho investigar, creo he averiguado este. La causa del RROD es los BGA y la soldadura libre de plomo utilizados para adjuntar a las motherboards. Un chip BGA no tiene pernos de cobre o metal como fichas mayores. Debido a las dificultades que surgen de la cada vez mayor número de pines, las empresas son ahora reemplazar los pernos con pequeñas bolas de soldadura, que cuando se derrite en un horno, crear contacto con la placa madre y hacer el trabajo de los pasadores que solía hacer, con más precisión y menos trabajo y menos ocasión del tornillo hacia arriba. Debido a preocupaciones ambientales, las empresas están cambiando a base de plomo soldadura a soldadura libre de plomo. El problema con esto es plomo originalmente fue agregado a la soldadura para evitar el 'bigotes' y 'juntas de soldadura fría', que describen una cristalización de soldadura (whiskers) que puede producir cortocircuitos, o estas realmente suelta de la placa o componente (empalme de la soldadura fría) con frecuente expansión/contracción térmica (como jugar su juego, apagarlo) de empalmes de la soldadura.