Paso 12: construcción
Paso 1 y paso 2 muestran que las anchuras de pista doble de cara PCB son adecuadas para el método de transferencia de tóner de fabricación de PCB.
Sin embargo, para manejar el 28 Pin SSOP paquete que se ha creado una huella artificial más grande y sólo los 12 pines que se requieren para la operación de la viruta se extienden cuidadosamente utilizando alambre fino de cobre para las pastillas de esta huella artificial. Esto es relativamente fácil de hacer mientras usa gafas con un + energía de ive o usando una lupa.
Paso 3 Ya que este es un DIY doble cara hay no plateado a través de orificios. Es necesario conectar el por-agujero-vias soldando un alambre a través de ambos lados.
En este paso el IC bases y conectores se sueldan en la PCB.
Es necesario comprobar que las almohadillas en la capa superior se sueldan en la parte superior y si es necesario en la parte inferior también para manejar la no disponibilidad de plateado a través de los agujeros para pernos de componente.
Además algunos cojines para los conectores en la capa superior son inaccesibles porque están cubiertas por el cuerpo del conector. En este caso pequeños agujeros hay que taladrar cerca de estos pines y la conexión de teclado extendido en la parte inferior por un alambre de cobre fino a través de la Junta de soldadura. Esto debe hacerse con cuidado para no crear ninguna conexión accidental a las pistas vecinas.
Un pedazo fino de papel o cualquier material aislante debe colocarse en el conector USB para que el cuerpo no corto con pistas en la parte superior de la Junta.
Paso 5
Soldar los componentes pasivos e inserte el ICs.
Tenga en cuenta cómo se maneja el MCP6S22 que viene en un pequeño paquete de 8-pin MSOP.
En este caso corte las piezas de los otros cables de componente se inserta en la base y soldadas cuidadosamente a las clavijas de MCP6S22. Esto ayuda en el cuidado de estos dispositivos que vienen en el pequeño paquete de 8-pin MSOP o el paquete DIP de 8 pines.
Paso 6
Revestimiento de conformación
Si el dsPIC30F2020 ha sido programado con el. Archivo HEX fusibles y las pastillas comprueba una vez más adecuada de soldadura en ambos lados cuando sea necesario, el circuito puede ser encendido y comprobar funcionamiento.
Una vez que la operación básica se comprueba a lo largo de con la PC del anfitrión cargado con software Windows/Linux apropiado que la Junta debe limpiarse de flujo de la soldadura sobrante con Alcohol ISO-propílico o espíritu y secado.
Después de cubrir los lugares base de IC con cinta aislante la placa se rocía en ambos lados con una capa conformal para la protección.
Paso 7, 8 y 9
Montaje dentro del envase de cartón interior de caja de cerillas. Deslice la cubierta externa y pegar las piernas.
Agujeros deben cortarse para los conectores y restablecer el conmutador usando un cuchillo afilado y la Junta cuidadosamente colocado en el contenedor de cartón interior de la caja de cerillas.
A continuación, esto puede ser deslizado en la cubierta exterior con un agujero para el LED y las piernas pegan en la parte inferior
Paso 10
¿Estamos listos ahora? No !
Mientras que prácticamente el funcionamiento del sistema se observó que el dsPIC30F2020 corre caliente al tacto. Esto es especialmente así debido a trabaja a una frecuencia de reloj a las afueras de especificaciones, el recinto y los 5V USB esté ligeramente del lado de 5 +.
Esto podría conducir a la comunicación intermitente entre el PIC y el PC Host.
Se añade un disipador de calor para eliminar este problema.
Paso 11 y 12
El disipador de calor utiliza aluminio 0,8 mm fabricado con aberturas para los componentes del taller.
El reajuste el interruptor a la posición vertical.
Disipador de calor compuesto se agrega sobre el procesador IC.
Y el disipador de calor placa fija usando los tornillos a través de los orificios de montaje.
Esta unidad compuesta ya montada en el interior de cartón y se deslizó en la cubierta superior.
Que estamos hecho y bricolaje-osciloscopio del USB está listo para usar.
