Paso 6: Donde fue mal
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Cuando primero traté de cambiar mi Motherboard, Tarjeta madre, me imagino que sería una buena idea para reemplazar todas las almohadillas térmicamente conductivas con pasta térmica, que supuse llevaría a cabo mejor el calor. Al hacer esto, tenía una capa de pasta térmica aproximadamente 1/8" de pulgada de grosor. Resulta que mientras que la pasta térmica es bastante conductora cuando se utiliza una capa delgada, una capa gruesa es un aislante eficaz. Por esta razón frito a mi primer Motherboard, Tarjeta madre. Algo que fue térmicamente conductora tuvo que ser utilizada para llenar más el espacio entre el disipador de calor y las virutas. Lo que terminó trabajando fue reemplazar las almohadillas conductoras térmicamente una pieza sólida de cobre. Mediante el uso de una fina capa de pasta térmica para unir las piezas de cobre para el sistema de enfriamiento y las virutas, logré una conexión mucho mejor térmica, permitiendo que las fichas del sistema a refrigerar mucho más efectiva.